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2、汉思新材料:无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用

拜访客户,产品主要是无人机控制板,出口为主,了解到BGA点底部填充胶的工艺,想在公司产品中进行试验测试,已同客户讲解底部填充胶的生产工艺流程,目前已推荐使用汉思HS710底部填...

3、联系我们_鑫邦智能

关于我们 联系我们 公司简介 加入我们 公司电话 : 400-102-7097 公司邮箱 : [email protected] 微信公众号/小程序/视频号 : 公司地址 : 【沈阳鑫邦智能装备有限公司】沈阳...

4、联系我们_沈阳天利科技有限公司

CONTACT US 地址:辽宁省沈阳市苏家屯区丁香街154甲 电话:024-83894318/024-83894317 传真:024-83894317 邮箱:[email protected] 024-83894318 13940174966Copyright ? 201...

5、沈阳明日航材先进制造科技有限公司联系电话邮箱网址地

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6、汉思新材料:无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶

控制板上的QFN芯片在无人机跌落后容易松脱,导致功能不良或接触不良 04.汉思核心优势 汉思依托于强盛的环氧胶研发能力,通过增加产品的韧性,不断的进行测试,最终...

7、沈阳联系我们-沈阳马卡智工科技有限公司

沈阳马卡智工科技有限公司地址:沈阳市大东区前詹街19号电话:024-89700158 50 米 ? 2024 Baidu - GS(2023)3206号 - 甲测资字11111342 - 京ICP证030173号 - Data ? 百度智...

8、无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案

03.用胶需求 无人机控制板PCB板上有两个BGA芯片模块需要底部填充胶点胶加固保护,抗震动,适应冷热环境...

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