SEMI：2024 年二季度全球硅晶圆出货量结束三连跌，仍同比下滑 8.9%

转载：https://ai.zol.com.cn/888/8888554.html

2024-08-02 15:31:13·[??中关村在线 原创??]·作者：十三号胡同

根据全球硅晶圆制造商集团（SEMI SMG）最新发布的报告，2024年二季度全球硅晶圆出货量达到了30.35亿平方英寸，约为195.8万平方米。相较于去年一季度的28.34亿平方英寸，全球硅晶圆出货面积在上个季度增长了7%，结束了连续三个季度的下跌趋势。

然而，尽管出货量增加，但数据仍较2023年同期的33.31亿平方英寸下滑了8.9%。SEMI SMG主席、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：“目前，硅晶圆市场正在复苏。这主要得益于数据中心和生成式人工智能产品等需求的强劲增长。虽然不同应用领域复苏程度不一，但第二季度12英寸晶圆的出货量环比增长8%，在所有尺寸中表现最佳。”

他进一步指出，“越来越多的新半导体晶圆厂正在建设或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元规模的半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免地带来更多的硅晶圆需求。”

本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：SEMI：2024 年二季度全球硅晶圆出货量结束三连跌，仍同比下滑 8.9%https://ai.zol.com.cn/888/8888554.html